خط صنفرة وقطع ألواح MDF/الألواح الخشبية
خط صنفرة وتقطيع ألواح MDF/PB هو خط إنتاج متكامل وذكي مصمم خصيصًا لألواح الألياف متوسطة الكثافة (MDF) وألواح الخشب المضغوط (PB). يجمع هذا الخط بين وظائف الصنفرة عالية الدقة والتقطيع حسب المقاس في سير عمل آلي سلس ومتكامل.
صُممت هذه المجموعة خصيصاً لمصانع النجارة الكبيرة، حيث توفر ألواحاً نصف مصنعة تتميز بسطح مستوٍ ودقة أبعاد فائقة، وهي جاهزة تماماً لعمليات التغليف والطلاء والمعالجة اللاحقة. إنها حجر الزاوية في صناعة الألواح الخشبية الحديثة.
المزايا
كفاءة شاملة
عمليات الصنفرة والقطع متكاملة تمامًا، مما يلغي الحاجة إلى المناولة اليدوية بين الخطوات.
دقة الصنفرة على مستوى الميكرون
باستخدام نظام صنفرة متعدد البكرات مزود بأحزمة صنفرة ألمانية الصنع ونظام تحكم مغلق في الشد، يوفر هذا الخط تفاوتًا في السماكة يصل إلى ±0.1 مم وخشونة سطح ثابتة تبلغ Ra ≤ 1.6 ميكرومتر. وهذا يضمن سطحًا مثاليًا لعمليات التغليف بالميلامين والطلاء، مما يقلل من الحاجة إلى إعادة العمل المكلفة.
نظام القص الذكي حسب المقاس
بفضل تجهيزها بنظام تحديد المواقع المؤازر ووحدات فحص الأبعاد عبر الإنترنت، تدعم هذه الماكينة تغييرات سريعة بضغطة زر واحدة بين أحجام الألواح الشائعة، بما في ذلك 1220×2440 مم و1830×3660 مم. وتضمن دقة القطع في حدود ±0.5 مم، مما ينتج عنه حواف نظيفة وخالية من الشظايا جاهزة للاستخدام المباشر في المنتجات النهائية.
تحكم آلي بالكامل
تتيح شاشة التحكم اللمسية PLC تخزين الوصفات، وضبط المعلمات مسبقًا، وتغيير المنتجات بنقرة واحدة. وبفضل تكاملها مع أنظمة جمع الغبار التلقائي، والتنبؤ بالأعطال، وأنظمة إيقاف الطوارئ، يقلل هذا الخط من تدخل المشغل، ويسهل الوصول إلى المهارات المطلوبة، ويضمن بيئة عمل آمنة.
تصميم منخفض الاستهلاك وصديق للبيئة
يحقق نظام تجميع الغبار المركزي كفاءة تتجاوز 99.5%، مما يُحسّن جودة الهواء في مكان العمل بشكل ملحوظ. وتُقلل ميزات مثل التعويض التلقائي لحزام الصنفرة ومحركات التردد المتغير من هدر المواد الاستهلاكية واستهلاك الطاقة، مما يؤدي إلى انخفاض تكاليف التشغيل على المدى الطويل.
المواصفات الفنية
| غرض | مواصفة |
| المواد القابلة للتطبيق | MDF، لوح حبيبي (PB)، OSB |
| سمك اللوحة | 3 مم - 40 مم (قابلة للتخصيص حتى 60 مم) |
| عرض اللوحة | 1220 مم - 2600 مم (قابل للتخصيص) |
| طول اللوحة | 1830 مم - 3660 مم (قابل للتخصيص) |
| تفاوت سماكة الصنفرة | ±0.1 مم |
| خشونة السطح | Ra ≤ 1.6 ميكرومتر |
| دقة القطع | ±0.5 مم |
| القوة الكاملة | 120-200 كيلوواط (يختلف حسب التكوين) |
| الأبعاد الكلية | قابلة للتخصيص حسب تصميم المصنع |
| نظام التحكم | شاشة لمس PLC مع تخزين الوصفات وإمكانية التبديل بنقرة واحدة |
سير العمل
1. التحميل والنقل الآلي: يتم تغذية الألواح الخام على الخط عبر ناقل بكرات يعمل بالطاقة.
2. الصنفرة الدقيقة: تعمل رؤوس الصنفرة متعددة البكرات على معايرة سمك اللوحة وتحقيق سطح موحد وناعم.
3. الفحص عبر الإنترنت: تقوم أجهزة الاستشعار بمراقبة سمك اللوحة وجودة السطح بشكل مستمر.
4. القص حسب المقاس: يقوم نظام القطع الذي يعمل بمحرك مؤازر بقص الألواح وفقًا للأبعاد المطلوبة بدقة.
5. شفط الغبار: يقوم نظام مركزي بجمع كل الغبار المتولد أثناء الصنفرة والقطع.
6. التفريغ والتكديس: يتم تفريغ الألواح النهائية وتكديسها تلقائيًا، لتكون جاهزة لمرحلة الإنتاج التالية.
تؤمن شركة هولمارك إيماناً راسخاً بأن الجودة تغير الحياة والتكنولوجيا تغير المستقبل.
روابط سريعة
SOLUTION
CONTACT US
الهاتف: +86 13861056568
بريد إلكتروني:sales2@hallmarkleader.com
واتساب: 0086 13861056568
العنوان: رقم 66، طريق ووجين أفينيو ويست، منطقة ووجين، مدينة تشانغتشو، مقاطعة جيانغسو، الصين
جميع الحقوق محفوظة © 2026 لشركة Changzhou Hallmark International Group Limited | خريطة الموقع | سياسة الخصوصية